集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用是集成电路(lù)的作用：减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什么作(zuò)用以及集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)和(hé)什么，集成电路(lù)有什么作用，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用和重要性，集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)和工作原理等(děng)问题，小编将为你整理以下(xià)知(zhī)识：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民(mín)用电子(zi)设备如收(shōu)录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大推敲文言文原文及翻译注音，推敲文言文原文及翻译注释大提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很(hěn)闷键(jiàn)大(dà)的技术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了(le)很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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