券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wè中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗i)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(shēn中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗g)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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