券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiple乡字用五笔怎么打出来，乡字五笔怎么打法t或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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