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咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉

咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,AI领域对算力的(de)需求不断提高,推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发(fā)展,提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求;下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热(rè);导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力(lì)需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片,以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠,不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà),显著提高导热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%,提高散热(rè)咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展,数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多,驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大,对于热(rè)管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài),消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外,新能(néng)源车产销量不(bù)断提(tí)升,带动导热材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示(shì),随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热(rè)材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看,上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合,二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出,由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并(bìng)不高,但其扮演的角色(sè)非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览

  细分来(lái)看,在石墨领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一(yī)览

  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí),预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù),建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优(yōu)势的(de)公司德(d咋能把自己弄成小喷泉呢,如何把女朋友弄成小喷泉é)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu),建(jiàn)议关注突破核心技术(shù),实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

  值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是,业内(nèi)人士表示,我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料发展(zhǎn)较(jiào)晚,石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)

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