5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说(shuō)法显(xiǎn)然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出口指向明确(què)，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上(shàng)底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米)，但一(y3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米ī)定会引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设(shè)施停(tíng)购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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