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没带罩子让捏了一节课感受

没带罩子让捏了一节课感受 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用(yòng)是什么,集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作用:减(jiǎn)少元(yuán)器(qì)件的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作用

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo),在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的(de)技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外(wài)电信号的干扰,也在电路设计方面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什(shén)么功能(néng)就可以应用相应的(de)集成电路,从(cóng)而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料

  集(jí)成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动元件,集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

没带罩子让捏了一节课感受

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成(chéng)本低(dī),便(biàn)于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用(yòng),同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方没带罩子让捏了一节课感受面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)是什么?

  集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用:

  1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

  集(jí)成电路的诞生(shēng),小规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件上有了(le)很闷键大的技(jì)术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集(jí)合到(dào)了一起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路(lù),如此一来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置,也包括被(bèi)动(dòng)元件等(děng))小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn),集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具(jù)有体积(jī)小,重量(liàng)轻,引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于(yú)大规模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大(dà)提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán):百度百科-集成电路

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