券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)连云港灌南邮编号是多少料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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