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公安协警工资多少,公安协警怎么样 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级(jí)的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子(zi)、元件等(děng)6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业(yè),该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域,半导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品(pǐn)国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng),均位(wèi)居科技类行(xíng)业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳(w公安协警工资多少,公安协警怎么样ěn)步提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市(shì)公司科(kē)技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年(nián),行业面临短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓(huǎn),毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑,伴(bàn)随库存风险加大。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻(wén)泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实(shí)现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在(zài)资本(běn)助力之下营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增(zēng)速更快,从2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归(guī)母(mǔ)净利公安协警工资多少,公安协警怎么样(lì)润正增长企业达到(dào)63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家(jiā)企(qǐ)业(yè)净利润增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵,受益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能(néng)力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第92名,其较快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货(huò)周转率中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值得注意(yì)的(de)是,存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标反映行业是否面临库存(cún)风险,是否出现(xiàn)供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平,该(gāi)年半导体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家(jiā)企业,较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表现也(yě)往往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年(nián),半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升级、自主研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个(gè)百分(fēn)点以(yǐ)上企业达到27家(jiā),其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点,公司在年报中也说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面(miàn)原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦(dàn)微电(6公安协警工资多少,公安协警怎么样4.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋势的背景下(xià),国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年(nián)132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息(xī),2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振(zhèn)器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng),重视(shì)资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销售(shòu)或达成(chéng)合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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