券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上(s放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉hàng)游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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