射(shè)频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数(diē)去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受到资本热捧。据(jù)公司上(shàng)市文(wén)件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外部机构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持(chí)股达5％以上的外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破发的行(xíng)情，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但(dàn)截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于(yú)智能手机增速放(fàng)缓以及(jí)5G普及(jí)潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多(duō)家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来(lái)也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技(jì)、康(kāng)希通信等公(gōng)司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多(duō)个知(zhī)名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机(jī)以及物联(lián)网(wǎng)，客户包括三(sān)星、OPPO等智能(néng)手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实(shí)现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入(rù)2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损(sǔn)状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损(sǔn)持续(xù)的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持续(xù)进行高额(é)研(yán)发投入(rù)；下游客户集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周(zhōu)期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利空(kōng)间(jiān)受(shòu)挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元(yuán)以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结(jié)构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微开(kāi)启了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于(yú)2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这(zhè)一(yī)阶段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据显示，从当前的(de)股价情况看，大基金二期在投(tóu)资(zī)慧(huì)智微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股(gǔ)成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐe的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数ng)域面临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司(sī)目(mù)前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的(de)业绩造成了(le)冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来(lái)增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频(pín)芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前(qián)端的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元以上，2022年(nián)由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场(chǎng)规模(mó)与2021年的市(shì)场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手(shǒu)机的温和增长(zhǎng)以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相似产品结构(gòu)，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年(nián)4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发(fā)的行(xíng)情(qíng)，上市(shì)首(shǒu)日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在(zài)去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股(gǔ)价(jià)仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球(qiú)多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋(móu)求转型(xíng)，拓展射(shè)频以外(wài)的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除(chú)了原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈现出一(yī)片红海的(de)竞(jìng)争格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频(pín)芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一步压低了自(zì)身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创(chuàng)始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片(piàn)厂商(shāng)将面临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一级市场对射频(pín)芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵(hán)盖了(le)投(tóu)资(zī)机构涵盖了中金资(zī)本(běn)、红杉(shān)资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建设、总(zǒng)部(bù)基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资(zī)金。具体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进射频前(qián)端技术(shù)迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波器、多工器的产(chǎn)业链(liàn)布局，拓(tuò)展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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