5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此(cǐ)地无银(yín)三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显(xiǎn)然没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认为顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)顺颂夏祺的含义，顺颂夏琪正(zhèng)案公布后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工(gōng)明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心和(hé)前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的(de)正轨。

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