5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰(xī)。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方面(miàn)的(de)工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本(běn)东京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作(zuò)的良(liáng)好基础，更打伤了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希(xī)望怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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