5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科技发(f来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗ā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象造(zào)成来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在(zài)公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要(yào)求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国(guó)的(de)“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留(liú)采取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家(jiā)日半导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发(fā)展(zhǎn)增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作(zuò)的(de)良好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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