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女生工资多少算正常,女生工资多少算正常 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多,不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示,算力需求(qiú)提升,导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法,尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠,不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大,显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需求

  数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热(rè)的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%,提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发展,数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越大,叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增多,驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

AI算(suàn)力(<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>女生工资多少算正常,女生工资多少算正常</span>lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大,对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外,新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示(shì),随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多(duō)元,在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面,导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合,二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出(chū),由(yóu)于(yú)导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高,但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

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 女生工资多少算正常,女生工资多少算正常 细分(fēn)来看(kàn),在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí),预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道领域(yù),建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口

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