5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济(jì)耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反(耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济(jì)利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng耳朵旁的字有哪些字，带右耳朵旁的字有哪些)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为(wèi)日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市(shì)场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合作的良好基(jī)础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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