券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注周冬雨高考成绩是多少分，周冬雨高考分数是多少突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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