申万一(yī)级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业，其中市值权重最(zuì)大的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展(zhǎn)，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环(huán)境(jìng)下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方(fāng)面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司，2018年(nián)实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半(bà硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子n)导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前的(de)企业(yè)不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产替代(dài)化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍(bèi)。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng硝酸锌化学式怎么写出来的，硝酸锌化学式子)。

　　具体公司来看(kàn)，归(guī)母净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损(sǔn)，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速(sù)优异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的(de)芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的(de)设(shè)计(jì)能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利(lì)润体量下(xià)增(zēng)速最快的(de)半导(dǎo)体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能力，对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出(chū)现供过(guò)于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán)，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这(zhè)一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数企业(yè)研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋(qū)势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一(yī)数据表明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光(guāng)国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司(sī)去年推出(chū)了(le)国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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