券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

<5k是多少钱，5k是多少钱人民币img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热材(cái)料(liào)产业链上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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