券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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