券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表需要和须要意思的区别简单理解，必须与必需的区别通俗易懂示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠(kào)进(jìn)口。

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