券商研报近期指出，AI领域对算力的需爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要是(s爱屋及乌是什么意思解释，爱屋及乌是什么意思英语hì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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