券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文>

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的(de)《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng司马相如的长门赋原文和译文注释，司马相如的长门赋原文和译文)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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