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戴偏旁是戈还是十字旁,戴偏旁是戈还是十一画

戴偏旁是戈还是十字旁,戴偏旁是戈还是十一画 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成(chéng)电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me),集成电(diàn)路(lù)有什么作用

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集(jí)成电路(lù)的诞(dàn)生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少,在零散元器(qì)件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

  前述(shù)将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn),集成到(dào)衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集成电(diàn)路的(de)作用:

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合到了(le)一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大(dà)大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在(zài)电子学(xué)中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是关于(yú)单(dān)片(piàn)(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少(shǎo),寿戴偏旁是戈还是十字旁,戴偏旁是戈还是十一画命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优点(diǎn),同(戴偏旁是戈还是十字旁,戴偏旁是戈还是十一画tóng)时成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高。

  参考(kǎo)资料来源(yuán):百(bǎi)度(dù)百科-集成电路

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