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fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè),其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数(shù)量,均位居科技类行业前列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科(kē)技含量越来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占(zhàn)率下滑(huá)

  半导体行业(yè)的132家公司(sī),2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比(bǐ)增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的(de)营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓,低于(yú)行业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等(děngfe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称)营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市,并在(zài)资本助(zhù)力之(zhī)下(xià)营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利润腰(yāo)斩(下(xià)跌幅(fú)度(dù)50%至100%之(zhī)间(jiān))。同(tóng)时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设计能力(lì),公司(sī)得(dé)到了(le)相关客户(hù)的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名,其(qí)较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速(sù)居前的10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发(fā)现存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称。值得注意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风(fēng)险,是(shì)否出现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价(jià)上,两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升(shēng),10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前(qián)且公司(sī)经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四(sì)成(chéng),研发占比不(bù)断(duàn)提升

  在国外芯(xīn)片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来(lái)看(kàn),2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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