券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并(b韩红个人简历和职位 韩红是什么军衔ìng)有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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