券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能手机灯可以当美甲灯吗，下载一个紫光灯手电筒(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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