集成电路的作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是(shì)什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成(chéng)电路的(de)作用和工作原理等问题(tí)，小编将(jiāng)为你整理(lǐ)以(yǐ)下知识(shí)：

集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集成电路，如此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称(chēng)薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体(tǐ)设备和(hé)被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低(dī)，便于(yú)大规模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(di杀害一只斑鸠是什么罪，打死一只斑鸠会定什么罪àn)路的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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