5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于(yú)7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压(yā)力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而(ér)近日中国关(guān擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句)键基础设(shè)施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制(zhì)方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fā擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句ng)面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日(rì)半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发(fā)展信(xìn)心和前(qián)景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的正轨。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 擅长和善于的区别，擅长和善长的区别造句