射频芯片领域面临(lín)变局，下游市(shì)场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，先后引(yǐn)入了(le)华兴资本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投等一(yī)系列外部机构(gòu)股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首(shǒu)日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行情(qíng)，该公司股价于去年下半(bàn)年触底(dǐ)回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘股(gǔ)价仍(réng)略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是(shì)射频领域正面临(lín)变(biàn)局。目(mù)前，正射频需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到2028年(nián)射(shè)频前端市场年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通、Skywo含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式rksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频(pín)芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋(móu)求(qiú)射(shè)频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板(bǎn)日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个(gè)知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机以及(jí)物联网，客户包(bāo)括(kuò)三(sān)星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动(dòng)终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别实(shí)现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处于亏损状态(tài)，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规(guī)模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加(jiā)下(xià)游去库(kù)存周期影响，公(gōng)司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近(jìn)三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品(pǐn)结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模(mó)的情况下，慧智微开启了对外融资之路。公开(kāi)信息显(xiǎn)示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快(kuài)车道(dào)，尤其(qí)是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一(yī)年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广(guǎng)发信德(dé)以及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构股东(dōng)，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投通(tōng)-执中数据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基(jī)金二期(qī)在投资慧(huì)智微(wēi)的近(jìn)两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超过接(jiē)近(jìn)67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了(le)冲击，而(ér)市场对智(zhì)能手机未来增速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让资本(běn)市场对含盐率公式的3种，盐水的含盐率公式包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美(měi)元(yuán)以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到(dào)2028年射频前端的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的价(jià)格后(hòu)止跌回(huí)升，但(dàn)截至今日(rì)收盘(pán)，唯捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频(pín)芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈(chéng)现(xiàn)出(chū)一(yī)片(piàn)红海的(de)竞争格(gé)局(jú)，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未来(lái)每个射频细(xì)分赛道还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯片厂商将面(miàn)临更大的生(shēng)存和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截(jié)至目前，今年共有9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资(zī)，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家(jiā)，且投(tóu)资(zī)机构(gòu)涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深创投等(děng)知名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书中表示(shì)，本次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基地及(jí)上(shàng)海和广州研(yán)发(fā)中心建设以(yǐ)及(jí)补充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示(shì)将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领(lǐng)域(yù)取得的(de)市场(chǎng)地位，增加头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术(shù)迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系(xì)列。

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