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不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思

不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市(shì)值权重最大的(de)是(shì)半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战略发展的(de)重点领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数(shù)量,均(jūn)位居(jū)科技类行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发(fā)的环(huán)境下,上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí),多(duō)数(shù)上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴(bàn)随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导(dǎo)体行业的132家(jiā不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思)公司,2018年实(shí)现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位(wèi),2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收16不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思71.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入(rù)居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如(rú)韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业营收增速(sù)放缓(huǎn),低于行业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居(jū)前的(de)企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于国产替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收,半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在(zài)100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

  表2:2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转情况(kuàng),存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变慢,影(yǐng)响企业(yè)现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是(shì),存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年(nián)基本(běn)持平,该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相(xiāng)关(guān)性(xìng)较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货(huò)质量(liàng)下滑(huá)的企(qǐ)业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前(qián)且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的背景下,国内(nèi)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带(dài)来正向促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额(é),海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同(tóng)比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络(luò)设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿增强,重视(shì)资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家,10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

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