券商研报近期会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点性能导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站会计和审计哪个发展前景比较好些，会计和审计哪个发展前景比较好一点(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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