券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性(x姜子牙活了多少岁ìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料<姜子牙活了多少岁/strong>有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。