券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也(yě)不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别trong>要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目先考与显考是什么意思区别，先考与显考有何区别trong>的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。