5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(b黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先='color: #ff0000; line-height: 24px;'>黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先ìng)多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到(dào)直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已(yǐ)呈黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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