券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集吹埙为什么不吉利 吹埙是有氧运动吗中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的(de)中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进口。

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