申万一级的半导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业，其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利(lì)率稳步(bù)提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其秋肖是指哪几个生肖，十二生肖北方生肖有哪些中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业(yè)上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主(zhǔ)要由(yóu)三方(fāng)面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到(dào)电(diàn)子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公(gōng)司(sī)得到了(le)相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利(lì)润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基(jī)数效应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体行业(yè)经(jīng)营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设(shè)备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速(sù)度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平(píng)，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中(zhōng)上(shàng)位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅(fú)在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年(nián)报(bào)中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发(fā)费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)累计(jì)研(yán)发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海(hǎi)光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年(nián)推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利(lì)验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年(nián)提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研发(fā)费用占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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