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绿豆汤的热量是多少大卡 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么(me),集成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用(yòng)

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少,在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了很大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个(gè)集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什(shén)么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(piàn)(chip)在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的(de)方式(shì),并通常制造(zào)在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)绿豆汤的热量是多少大卡也(yě)得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng),小规模的集(jí)成(chéng)电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一(yī)种功(gōng)能对(duì)应一种电路(lù),将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路(lù),如此一(yī)来,在以后应用中,要什(shén)么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成(chéng)电路,从而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方式,并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(mo绿豆汤的热量是多少大卡nolithic)集(jí)成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小,重量(liàng)轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好等(děng)优点(diǎn),同时成本(běn)低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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