券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòn夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思g)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司(sī)一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 夜黑风高什么意思含义，夜黑风高啥意思