券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越一二大写字怎么写千，大写的壹贰叁到十大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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