券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīnmerry什么意思 merry是彩虹社的吗)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将达到merry什么意思 merry是彩虹社的吗 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：IDC站长站，IDC站长，IDC资讯--IDC站长站 merry什么意思 merry是彩虹社的吗