券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布局的上市公司为长那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌，那些孤独的人啊夜晚是否还回家是什么歌曲盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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