5月23日，日本经济产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份(fè断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理n)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理shè)备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟断联一个月男人心理状态，男的断联半个月的心理其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足(zú)。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的(de)工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美(měi)国去年10月实施对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域(yù)分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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