券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能力；VC可以为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿为什么911不撞白宫，911未撞上白宫的飞机元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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