集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用是集(jí)成电路的作(zuò)用：减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模(mó)的集(jí)有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一(yī)个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好(hǎo有缘千里来相会,三笑徒然当一痴什么意思，三笑突然当一痴打一成语)等优点，同时(shí)成本低，便于(yú)大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什么(me)？

　　集成电(diàn)路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度百科－集成电路

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