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00后初中学历很丢人吗

00后初中学历很丢人吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的(de)重点领(lǐng)域(yù),半(bàn)导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景(jǐng)广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前(qián)列(liè)。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研(yán)发(fā)的环境下,上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)增(zēng)速(sù)放缓(huǎn),毛利(lì)率下滑,伴随(suí)库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司,2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技(jì),从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收居行(xíng)业首位(wèi),2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企业,2018年(nián)长电科技、中芯(xīn)国(guó)际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居(jū)前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增(zēng)长。三(sān)是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣向荣(róng),企业营收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收(shōu),半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到(dào)电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业(yè)整(zhěng)体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计(jì)能力(lì),公(gōng)司得到了(le)相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排名(míng)行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润(rùn)基数(shù),北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经营风险分析时(shí),发(fā)现(xiàn)存货(huò)周转率反(fǎn)映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业(yè)现金流能力,对经营(yíng)造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是(shì)否出现供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数(shù)据说(shuō)明存货质量下滑的(de)企业(yè),股(gǔ)价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而(ér)股(gǔ)价(jià)上,两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升(shēng)至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù) <00后初中学历很丢人吗/p>

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  制图(tú):金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下(xià)滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科(kē)技达到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司(sī)有复(fù)旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。 <00后初中学历很丢人吗/p>

  图3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上(shàng00后初中学历很丢人吗)行趋(qū)势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研(yán)发费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和(hé)海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合研(yán)发(fā)费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到(dào)42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用(yòng)占比在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用支出(chū)15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

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