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桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是(shì)半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体行(xíng)业(yè)具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家,无(wú)论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量,均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前(qián)列。

  金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境下(xià),上(shàng)市公(gōng)司科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年,行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑(huá),伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模(mó)创新高(gāo),三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体(tǐ)行业上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè),2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业(yè)营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发(fā)背(bèi)景下的高成(chéng)长阶段时(shí),整个市场欣欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

  行(xíng)业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体(tǐ)行业的(de)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具体公司(sī)来看,归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润(rù桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号n)增速区(qū)间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年增速优异的企业来(lái)看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于(yú)先进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力,公(gōng)司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北(běi)方华创归母净(jìng)利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风(fēng)险,是否出(chū)现供过于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整(zhěng)体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本持平,该年(nián)半(bàn)导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存货(huò)质(zhì)量下滑的企业,股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的企(qǐ)业,2022年存货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行(xíng)业整体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个(gè)百分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达(dá)到27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居(jū)前且公司(sī)经(jīng)营体量较(jiào)大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子(zi)、国内自(zì)主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加(jiā)企业(yè)竞争(zhēng)力,进而对(duì)长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长率和(hé)增(zēng)长金额,海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集(jí)成电路产品进入(rù)C919大型客(kè)机供(gōng)应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20%以上的(桂l车牌是哪里 桂L车牌号城市代号de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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