券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链主要(yào)分(fēn)为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zh投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁ōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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