集成(chéng)电路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作(zuò)用：减少元器(qì)件的使用的(de)。

　　关于(yú)集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用以及集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什(shén)么作用，集成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和工作原(yuán)理等问题，小编(biān)将为你整理以下知识：

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的(de)集成(chéng)电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装配电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工人次是指什么，人次是单位吗0; line-height: 24px;'>人次是指什么，人次是单位吗作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大(dà)的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料(liào)

　　集成电路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来(lái)源：百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科－集成电路(lù)

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