5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正(zhèng)了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置出一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的口管(guǎn)制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确(què)，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题(tí)政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对(d一般上大一是多少岁，大一是多少岁哪年的uì)抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国(guó)企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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