5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定(dìng)会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(g2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号āo)性(xìng)能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对(duì)华(huá)实(shí)施(shī)了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，2023年高考时间是几月几号，四川每年高考时间是几月几号加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来(lái)，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合(hé)作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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